建设单位：上海新昇半导体科技有限江南电子平台（中国）科技公司
项目地点：上海浦东临港开发区
服务内容：设计、施工总承包一体化
项目投资：10亿元
建设规模：总用地面积44050㎡；总建筑面积60000㎡；洁净室面积18640㎡
建设周期：2018.12-2019.04
项目产品：12英寸外延片
项目产能：300K片/月
