上海新昇半导体科技有限江南电子平台(中国)科技公司——二期设计、施工总承包一体化项目

建设单位:上海新昇半导体科技有限江南电子平台(中国)科技公司

项目地点:上海浦东临港开发区

服务内容:设计、施工总承包一体化

项目投资:10亿元

建设规模:总用地面积44050㎡;总建筑面积60000㎡;洁净室面积18640㎡

建设周期:2018.12-2019.04

项目产品:12英寸外延片

项目产能:300K片/月